徐州有机***偶联剂免费咨询

***偶联剂的主要用途

1、从添加KH-560获益的具体应用，包括:用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料

2、免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中***底漆的要求。

3、改进两部分环氧结构粘合剂的粘接。

4、改进含水丙希酸胶乳嵌缝胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。

5、在有机调色剂中，改善粘合剂兼溶性，分散性和流动性。

关于环氧树脂的制备现在让我们来讲讲环氧树脂偶联剂和填料！

环氧树脂偶联剂：为提高填料、纤维增强材料等的湿润性，加强粘接效果，用偶联剂对其表面进行处理。主要有***系和钛酸酯系偶联剂。

***偶联剂的无机官能团为三官能团，即Si-（OR2)3，钛酸酯系偶联剂的无机官能团为单官能团，即Ti-OR’2。偶联剂上键合的有机官能团是氨基、硫醇基、乙烯基、环氧基、脲基等。无机官能团与玻璃类或二氧化硅等无机填料其反应，有机官能团与环氧或不饱和聚酯树脂或热固性树脂用固化剂发生键合反应，偶联剂其中间层的作用。***偶联剂用法简要说明不饱和聚酯在聚酯层压板中的玻璃纤维上用多种不饱和***偶联剂进行了对比，基中有不少是很有效的偶联剂，其中性能优越和详作较多的见表2所示。因此可以选用能够与环氧基或羟基有反应性的基团做有机基团。填料种类不同，效果上也与差别，有些甚至无效果。

***偶联剂在硅微粉表面改性中的应用

***偶联剂的用量

***偶联剂的用量是根据粉体的比表面积所占的反活性点（如Si-OH）的数量以及***偶联剂覆盖表面的单分子层、多分子层的厚度等决定的。

一般硅微粉类矿物粉体的Si-OH含量为4-12个μm2，1mol的***偶联剂可以覆盖约7500m2的粉体表面积。由于***偶联剂水解后，其自身也产生缩合反应，要影响到计算用量的准确性，所以要增加一定的加入量。

***偶联剂的用量计算关系是：

***偶联剂用量（g）=粉体质量（g）×粉体表面积（m2/g）/***偶联剂的覆盖面积（m2/g）。